
「2027年に2ナノ」とか言ってるようじゃ10周回遅れ。その頃には米国TSMCで2ナノ量産している罠。台湾がCoWoS技術によるパッケージ製造を米国に提供するかはわからんが。
韓国サムソンのHBM半導体とか、日本ではWesternDigitalのSSDとかどうするんだろ?
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「2027年に2ナノ」とか言ってるようじゃ10周回遅れ。その頃には米国TSMCで2ナノ量産している罠。台湾がCoWoS技術によるパッケージ製造を米国に提供するかはわからんが。
韓国サムソンのHBM半導体とか、日本ではWesternDigitalのSSDとかどうするんだろ?
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